Bahay > Balita > Balita sa Industriya

Ang proseso ng pagmamanupaktura ng solar panel(2)

2021-12-16

(5) Peripheral etching( solar panel): ang diffusion layer na nabuo sa peripheral surface ng silicon wafer sa panahon ng diffusion ay mag-short circuit sa upper at lower electrodes ng baterya. Ang peripheral diffusion layer ay dapat alisin sa pamamagitan ng masking wet etching o plasma dry etching.

(6) Alisin ang back PN junction(solar panel). Ang wet etching o grinding method ay karaniwang ginagamit upang alisin ang back PN junction.

(7) Paggawa ng upper at lower electrodes(solar panel): vacuum evaporation, electroless nickel plating o aluminum paste printing at sintering ay ginagamit. Ang mas mababang elektrod ay ginawa muna, at pagkatapos ay ang itaas na elektrod ay ginawa. Ang pag-print ng aluminyo paste ay isang malawakang ginagamit na paraan ng proseso.

(8) Paggawa ng antireflection film(solar panel): upang mabawasan ang pagkawala ng pagmuni-muni ng input, isang layer ng antireflection film ay dapat na sakop sa ibabaw ng silicon wafer. Ang mga materyales para sa paggawa ng antireflection film ay kinabibilangan ng MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, Ta2O5, atbp. ang mga pamamaraan ng proseso ay maaaring vacuum coating method, ion coating method, sputtering method, printing method, PECVD method o spraying method.

(9) Sintering: ang baterya chip ay sintered sa base plate ng nickel o tanso.

(10) Pag-uuri ng pagsubok: pag-uuri ng pagsubok ayon sa tinukoy na mga parameter at pagtutukoy.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept